SJ 20515-1995 金电镀层薄层电阻测试方法
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B121C1FFD9274D5AAD2800B492A62B80 |
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2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 0140 SJ 20515-1995,金电镀层薄层电阻测试方法,Test method for sheet resistance of gold plating layer,1995-05-25 发布1995-12-0I 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和且子行业军用标准,金电镀层薄层电阻测试方法,SJ 20515-1995,旦,Test method for sheet resistance of gold plating layer,1范,1.1 主题内容,本标准规定了用直排四探针装置测试金电镀层薄层电阻的原理、方法及计算,1.2 适用范围,本标准适用于测试含金量不低于99.0%的金电镀层的薄层电阻,2 引用文件,本章无条文,3 定义,本章无条文,4 一般要求,4.1 测试环境条件,温度:23±2匕;,相对湿度:<60%;,大气压カ:86~106kPao,4.2 测试设备,4.2.1 探针装置,4.2.1.1 探针材料与尺寸,探针应采用坚硬、耐磨并具有良好导电性能的材料制成。探针一端磨制成4タ.90°的圆,锥形,探针尖端直径为25.50*m,4.2.1.2 四探针阵列,四枚探针为ー组,组装在ー个绝缘在夹持置上。四探针中心轴线应排成一直线,相邻探针,中心的间距为1 ± 0.008mm。当探针间距的误差大于本条的规定时,所测得参数应进行修正,修正计算的方法见附录A(补充件),4.2.1.3 探针及端子,探枚探针应有沿轴线方向施加2N力的装置及电路端子,4.2.1.4 探针运行机构,中华人民共和国电子工业部1995.05丒25发布1995-12-01 实施,1,SJ 20515-1995,装置探针的支架应有使探针阵列向被测样品表面垂直运行的机构,能调整、控制探针阵列中心,在样品中心± 2mm范围内。并使四探针中心连线与样品长边平行,两线夹角不超过2°,4.2.2 标准电阻,标准电阻值为1.0。,精度不低于±0.05%。供校准测试电路之用,4.2.3 恒流源,恒流源在输出直流电100mA档,其不确定度数不大于±0.05%,4.2.4 数字电压表,数字电压表灵敏度不低于〇,%V,4.3 试样制备,4.3.I试样,金电镀层薄层电阻测试专用试样是在30mm X 20mm X 2mm的光洁陶瓷基片上,先用真,空蒸镀O.OlRm厚的金或只要起到电镀时导电作用的尽量薄的化学镀铜层,而后进入与制件,完全相同的工艺条件下电镀,其厚度为2.5Rm、5.0;zm各ー块。每个试样上金镀层面积应为,3O + o*21mmX 20 + o,21mm0,4.3.2试样加工,用切割工具将试样周边5mm的金镀层与中心部分20 +計3mm X 10 +が】mm的金镀层分,割开,使之与相绝缘,5详细要求,5.!方法的原理概要,原理:让恒流源100mA直流电经过四探针阵列外面一对探针流过样品,用电压表测量里,面一对探针之间的电位差。镀层薄层电阻&可根据测得的电位差与电流值及其它参数进行,计算得出(见5.2条)。典型电路如下图所示,ニーI-,标准电阻,四探针阵,(,数字电压表ー,图1,5.2 测量步骤,a.校准电路,接通恒流源,使输出为100mA±50RA,测量标准电阻(LOQ)两端的电压降,数字电压表,应显示为100mA±50uV,b.调整探针压カ,用测カ计检査、调整每个探针的压カ为2NO,c.安放样品,将待测试样放在测试装置的平台上,使样品长边与探针阵列中心连线平行,交角在2°之,内,<1.接通电压表,2,SJ 20515-1995,把数字电压表接到中间ー对探针上,e.放探针阵列,放下探针阵列到样品上,使探针阵列中心在样品中心±2mm范围内,四探针尖端与样品,镀层表面接触良好,f,接通恒流源,接通恒流源电源使直流电输出为100mA,g.记录电位差,记下数字电压表显示的电位差值,h,断开恒流源,断开恒流源的电源,i.升探针阵,升起探针阵,5.3 计算平均值,测量时,在样品中心± 2mm范围内,每相隔0.1~0,2mm测取ー组电流、电位差值,共测,取三组,计异电位差值的算术平均值,5.4 结果计算,5.4.1 样品电阻值R的计算,以测得的电位差除以100mA,按式(1)算出样品电阻值: r,V,ベ 100mA (1),式中:R——样品电阻值,R,V—中间ー对探针电位差,mV,5.4.2 金电镀层薄层电限值ル的计算,金电镀层薄层电阻值按式(2)算出:,Rs = R X F,式中:凡——金电镀层薄层电阻值,,R—样品电阻值,n;,F——修正因子见表lo,⑵,两个平行实验室对同一样品的薄层电阻测量结果的相对偏差为±1.5%,5.4.4测试报告,5.4,4.1测试报告应包括卞列项目:,5.4.4.1.1 样品情况(由送检单位提供),3,SJ 20515^ 1995,a.,b.,样品送检单位;,样品名称;,c.,d. 金电镀层厚度;,样品编号;,测试方法:四探针法(本标准号),5.4.4.1.2 测试数据,a.样品尺寸(长度メ宽度);,b.测试温度、相对湿度、大气压カ;,c.测试设备的名称、编号及检定单位、检定编号;,d丒测量所用电流值;,.测得的电位差;,f.测试结果,5.4.4.1.3 测试鉴证,a. 测试单位(章);,b.测试负责人;,c.测试操作人;,d.测试日期,6说明事项,本标准规定的探针间距为1mm, R3值即为1mm探针间距的特征值,如欲与探针间距不,为1mm的其他方法测得值相比较时,应将号值按该方法规定探针间距进行修正后进行比,较,例如,金镀层电阻值是探针间……
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